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第222章 发布会5（第1页）

毫无疑问会有手机厂商会使用这个基带的，能够提前支持5G标准可是一个很大的卖点。不仅如此，这款基带必然有着漫长的生命周期。高通、联发科包括菊花厂在内，没有一家有信心在10年内开发出同样技术规格的基带产品。漫长的生命周期意味着至微公司可以把价格压到一个很低的水平。

别忘了，这个超高的数据传输速率可是有着极其广泛的应用的，就比如电脑和电脑之间数据传输。手机和电子产品生产商立刻就想到了无数的应用场景。

“非常抱歉我不能提供更多的技术细节，因为我真的不懂。”李富真笑道。“基带使用了研究院的信号处理技术，这和研究院几位数学家在证明一个猜想时候发现的一些数学新概念有很大的关系。虽然他们到现在还没有证明那个猜想，但是新发现的数学概念和在此基础上开发的数学工具在信号处理方面展现出了惊人的效果。”

参加发布会的人再一次哑口无言，你可以说研究院在某一方面不太行，但是绝对不包括数学。

“好了，下面介绍公司的另一项产品，也使用在这部手机里的，闪存。”

大屏幕上给出了闪存芯片的技术指标和特点。别的不说，至少三星等存储大厂第一时间就紧张起来了，因为至微的技术还是很有特点的。其它的厂家都是把存储单元和控制电路做在同一个晶圆上，至微的存储单元和控制电路是在两块晶圆上分别实现的。

存储单元和控制电路对半导体工艺的需求是不一样的。存储单元除了擦除和写入以外，几乎是静止的，功耗很低，不需要特别高的制程用来降低功耗。而且由于闪存的技术特性使用的制程在20nm以下面临量子隧穿、漏电和耐久性等问题。所以使用成熟制程就可以了。

而控制电路则是只要有读写动作，就一直需要几乎全部的晶体管参与工作，而且需要高频率才能提供高带宽、短延迟的读写性能。因此相对来说功耗密度高很多，为了性能、功耗考虑，用最新的制程来生产是更合适的。

同时随着堆叠层数的增加，控制电路占用的面积会不断增加，进而影响了存储密度。

至微的技术将存储单元和控制电路分离，两者使用不同的工艺制程，规避了现有技术的缺点。而且层数越多越有优势。

“我这部手机的存储空间是1TB，使用的是128层的闪存芯片，为了满足读写速度，使用了类似RAID的技术，几块闪存同时读写。坦白的讲这些芯片都是实验室的产品，还不具备量产的条件。大屏幕上64层的芯片是这次要发布的产品……”

三星的人表情越来越严峻，这款产品在各方面都优于他们，不禁苦笑：“大小姐，相煎何急啊！”

第二部分结束，本来打算发布那款加速卡的，但是研究院自用的新一代版本还没出来就推迟了。还是先苦一苦欧米的科学家吧。

第三部分一开始就让在场的人非常惊讶，李富真并没有说话而是走到了讲台的一角，大屏幕上开始播放一个视频，关于环境、气候变化的。看着这个视频全都充满了疑问，这和一个半导体企业的发展战略也没有关系啊。