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第215章 全面总攻（第1页）

几天后，实践基地会议室，气氛热烈。

灯光下，汤渺教授站在一块写满化学方程式和温度曲线图的黑板前，脸上洋溢着难以抑制的兴奋。

他用力敲了敲黑板，将所有人的注意力吸引过来。

“同志们！我们，‘掐丝珐琅’电路板项目，取得了决定性的突破！”

他声音洪亮，带着一丝颤抖，“经过上百次失败，我们终于摸清了让陶瓷和铜‘乖乖听话’的秘诀！下面，我向各位汇报研究成果！”

首先，我们找到了‘神之配方’材料！”

他拿起一块烧制好的陶瓷基板，光滑如镜，质地均匀。

“我们放弃了单打独斗的思路，采用了‘氧化铝、二氧化硅、氧化镁三元复合体系’！”

他转身在黑板上画出一个简单的相图。

“原理在于玻璃相调控！纯氧化铝固然坚硬，但烧结温度太高，铜受不了。我们引入二氧化硅和氧化镁作为‘助烧剂’，大幅降低了陶瓷的致密化温度，让我们能在1000c区间完成烧结，完美弥合了陶瓷和铜因热胀冷缩不同而产生的应力，杜绝了开裂和脱落！”

刘星海教授赞叹道：“利用相图，设计微观结构，好思路！温度区间友好，烧结起来就更好控制了！”

汤渺教授点了点头：“第二，火候！我们掌握了‘四段淬炼法’！”

他指向那条醒目的四段温度曲线。

“我们采用四段式温控曲线。在室温到400c段，缓慢升温，让坯体里的有机粘结剂平稳挥发，避免坯体炸裂；400c到850c段是氧化还原的关键时刻！在此温区，通入精心配比的一氧化碳与氮气混合气。一氧化碳在此温度下活性最强，会夺走氧化铜中的氧，生成二氧化碳，留下纯净的单质铜！氮气则形成保护氛围，防止铜和碳被空气氧化。”

刘教授点头：“好，这个思路真是精彩，一氧化碳不仅能夺走空气中的氧，还能夺走氧化铜中的氧。这样我们在进行氧化铜和碳粉配比的时候就有了更大的冗余，只要确保摩尔比略微大于1：1可以了。”

汤教授接着介绍：“在850c到1000c温区，陶瓷中的玻璃相开始流动，促进彻底致密化；铜颗粒表面微熔，连接成导电网络，并与陶瓷基体形成铆接。到此，关键的烧结就已经完成，只需缓冷至室温，让陶瓷和铜变回坚实的整体，保持性能稳定！”

他挥舞着手臂：“经过这套‘组合拳’，我们烧出的基板，绝缘强度超过20千伏\/毫米，铜电路导电率接近体材料铜的92%！这证明，我们的路线完全正确！”